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二阶十二层软硬结合板(电子医疗)

  • 板材:FR4 + PI
  • 最小孔径:0.25mm
  • 层数:12L
  • 板厚:1.2mm
  • 表面处理:Enig
  • 线宽线距:0.1mil / 0.1mil
  • 用途:电子医疗