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高多层版

  • 层数:10L
  • 板厚:2.4mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:OSP
  • 线宽线距:0.10 mil/ 0.10mil
  • 用途:高性能计算机
  • 技术特点:高速材料+背钻